Ann an siostaman dealanach àrd-chumhachd far a bheil sgaoileadh teas a’ dearbhadh earbsachd agus coileanadh, bidh dòighean riaghlaidh teirmeach àbhaisteach gu tric a’ tuiteam goirid. Tha an Inlaid Copper Coin PCB a’ riochdachadh fuasgladh sònraichte a chaidh a dhealbhadh gus teas a thoirt a-mach gu dìreach bho cho-phàirtean dùmhail cumhachd, a’ toirt seachad slighe teirmeach dhìreach a lughdaicheas teòthachd obrachaidh gu mòr. Tha HONTEC air e fhèin a stèidheachadh mar neach-saothrachaidh earbsach de fhuasglaidhean Inlaid Copper Coin PCB, a’ frithealadh ghnìomhachasan àrdteicneòlais thar 28 dùthaich le eòlas sònraichte ann an cinneasachadh prototype àrd-mheasgaichte, ìosal-lìonaidh agus tionndadh luath.
Tha teicneòlas Inlaid Copper Coin PCB a’ dèiligeadh ri aon de na dùbhlain as seasmhaiche ann an electronics cumhachd: toirt air falbh teas gu h-èifeachdach bho phàirtean a ghineas lùth teirmeach mòr. Le bhith a’ fighe a-steach buinn copar cruaidh gu dìreach a-steach don structar PCB fo phàirtean riatanach, bidh an togail seo a’ cruthachadh slighe dìon teirmeach ìosal a bhios a’ giùlan teas air falbh bhon t-snaim co-phàirteach agus a-steach do shiostam riaghlaidh teirmeach a’ bhùird. Tha tagraidhean a ’dol bho arrays LED àrd-chumhachd agus modalan cumhachd chàraichean gu amplifiers cumhachd RF agus draibhearan motair gnìomhachais a’ sìor fhàs an urra ri teicneòlas Inlaid Copper Coin PCB gus obrachadh earbsach a choileanadh fo chumhachan teirmeach dùbhlanach.
Suidhichte ann an Shenzhen, Guangdong, tha HONTEC a’ cothlamadh comasan saothrachaidh adhartach le inbhean càileachd teann. Bidh a h-uile Inlaid Copper Coin PCB a chaidh a thoirt a-mach a’ giùlan dearbhadh bho theisteanasan UL, SGS, agus ISO9001, fhad ‘s a tha a’ chompanaidh gu gnìomhach a ’buileachadh inbhean ISO14001 agus TS16949. Le com-pàirteachasan logistics a tha a’ toirt a-steach UPS, DHL, agus luchd-sgaoilidh bathair aig ìre cruinne, bidh HONTEC a’ dèanamh cinnteach à lìbhrigeadh cruinneil èifeachdach. Bidh a h-uile ceist a’ faighinn freagairt taobh a-staigh 24 uairean, a’ nochdadh dealas airson freagairteachd a tha sgiobaidhean innleadaireachd cruinne a’ cur luach.
Is e togail bùird cuairteachaidh sònraichte a th’ ann an Inlaid Copper Coin PCB far a bheil eileamaidean cruaidh de bhuinn copair air am fighe a-steach do structar a’ bhùird, suidhichte dìreach fo cho-phàirtean gineadh teas. Tha seo gu bunaiteach eadar-dhealaichte bho dhòighean riaghlaidh teirmeach àbhaisteach leithid vias teirmeach no dòrtadh copair. Bidh vias teirmeach traidiseanta an urra ri sreath de thuill plataichte gus teas a ghiùlan tron bhòrd, ach tha giùlan teirmeach copar plastaichte taobh a-staigh vias air a chuingealachadh leis an t-sreath tana copair air tro bhallachan, agus bidh beàrnan èadhair taobh a-staigh vias a’ cruthachadh neart teirmeach a bharrachd. Bidh dòrtadh copair air sreathan a-staigh a 'toirt seachad beagan teas a' sgaoileadh ach tha iad fhathast an urra ri giùlan teirmeach coimeasach ìseal de stuthan dielectric eadar an co-phàirt agus an copar. Bidh Inlaid Copper Coin PCB a’ cur tomad copair cruaidh gu dìreach fon phàirt, a’ cruthachadh slighe meatailt leantainneach le glè bheag de dh’ aghaidh teirmeach. Tha am bonn copair, mar as trice a’ dol bho 0.5mm gu 2.0mm ann an tiugh, a’ toirt seachad inneal teirmeach dìreach a ghluaiseas teas gu h-èifeachdach bhon phloc sreapachaidh tron bhòrd chun an taobh eile, far am faodar a sgaoileadh le heatsink no fuasgladh fuarachaidh eile. Bidh HONTEC ag obair le teachdaichean gus tomhasan coin as fheàrr a dhearbhadh, suidheachadh, agus dòighean amalachaidh stèidhichte air sgaoileadh cumhachd co-phàirteach, àite bùird a tha ri fhaighinn, agus riatanasan riaghlaidh teirmeach iomlan.
Feumaidh amalachadh bhuinn copair a-steach do PCB Copper Coin Inlaid pròiseasan saothrachaidh sònraichte a nì cinnteach à seasmhachd meacanaigeach, iomallachd dealain far a bheil feum air, agus earbsachd fad-ùine. Bidh HONTEC a’ cleachdadh innealachadh mionaideach gus uamhan a chruthachadh taobh a-staigh an laminate PCB a bheir àite don bhuinn copair le fuadaichean fo smachd. Tha am bonn copair fhèin air a dhèanamh à copar àrd-ghlan a chaidh a thaghadh airson a ghiùlan teirmeach, le crìochnachaidhean uachdar air an cur an sàs gus gèilleadh agus solderability adhartachadh. Rè lamination, bidh cearcallan naidheachd sònraichte agus stuthan air an cleachdadh gus am bonn a cheangal gu tèarainte taobh a-staigh a’ chuas fhad ‘s a chumas iad ionracas nam feartan cuairteachaidh mun cuairt. Airson dealbhadh a dh’ fheumas aonaranachd dealain eadar am bonn agus na cuairtean mun cuairt, bidh HONTEC a’ cleachdadh stuthan dielectric a bhios a’ sgaradh a’ bhuinn bho shreathan giùlain fhad ‘s a chumas iad gluasad teirmeach. Bidh pròiseasan plating a ’dèanamh cinnteach gu bheil uachdar a’ bhuinn fhathast coplanar ri uachdar a ’bhùird, a’ toirt seachad uachdar còmhnard còmhnard airson ceangal co-phàirteach. Bidh HONTEC a’ dèanamh mion-sgrùdadh tar-roinn air toraidhean Inlaid Copper Coin PCB gus dearbhadh a dhèanamh air co-thaobhadh coin, lìonadh cuas, agus ionracas eadar-aghaidh. Tha deuchainn rothaireachd teirmeach a’ dearbhadh gu bheil an eadar-aghaidh eadar am bonn agus na stuthan mun cuairt a’ cumail ionracas structarail thar raointean teòthachd obrachaidh. Tha an dòigh-obrach coileanta seo a’ dèanamh cinnteach gu bheil an Inlaid Copper Coin PCB a’ lìbhrigeadh an coileanadh teirmeach ris a bheil dùil gun a bhith a’ toirt buaidh air earbsachd a’ bhùird.
Le bhith a’ buileachadh teicneòlas Inlaid Copper Coin PCB gu soirbheachail tha feum air beachdachadh air dealbhadh a tha a’ dèiligeadh ri coileanadh teirmeach agus saothrachadh. Tha sgioba innleadaireachd HONTEC a’ daingneachadh gur e suidheachadh bhuinn am feart as deatamaiche. Bu chòir am bonn a bhith air a shuidheachadh dìreach fo phloc teirmeach na h-earrainn, le tomhasan a tha a rèir no beagan nas àirde na raon gineadh teas na h-earrainn. Airson co-phàirtean le grunn phlocan teirmeach, faodaidh buinn fa leth no bonn singilte nas motha a bhith iomchaidh a rèir cuingeadan cruth. Feumaidh eadar-aghaidh teirmeach eadar am pàirt agus am bonn copair aire chùramach. Tha HONTEC a’ moladh co-phàirtean solder a cheangal ri uachdar a’ bhuinn far a bheil sin comasach, leis gu bheil solder a’ toirt seachad giùlan teirmeach sàr-mhath. Airson tagraidhean a dh ’fheumas aonaranachd dealain, faodar stuthan eadar-aghaidh teirmeach a shònrachadh a bheir seachad insulation dealain fhad‘ s a chumas iad gluasad teirmeach. Feumaidh dealbhadh a’ bhùird mun cuairt a bhith iomchaidh airson làthaireachd a’ bhuinn copair, le slighe agus suidheachadh phàirtean air an atharrachadh gus na fuadaichean riatanach a chumail suas. Tha HONTEC a’ toirt comhairle do luchd-cleachdaidh beachdachadh air buaidh a’ bhuinn air rèidh a’ bhùird san fharsaingeachd, leis gum faod leudachadh teirmeach eadar-dhealaichte eadar am bonn agus na stuthan mun cuairt cuideam a bhrosnachadh tro rothaireachd teirmeach. Bidh an sgioba innleadaireachd a’ toirt seachad stiùireadh air taghadh tighead bonn, le buinn nas tiugha a’ toirt barrachd comas teas agus strì an aghaidh teirmeach nas ìsle ach cuideachd a’ meudachadh tiugh is cuideam bùird san fharsaingeachd. Le bhith a’ dèiligeadh ris na beachdachaidhean sin rè dealbhadh, bidh teachdaichean a’ coileanadh fhuasglaidhean Inlaid Copper Coin PCB a bheir an coileanadh teirmeach as fheàrr fhad ‘s a chumas iad gnìomhachd saothrachaidh.
Bidh HONTEC a’ cumail suas comasan saothrachaidh thairis air an làn raon de riatanasan Inlaid Copper Coin PCB. Thathas a’ toirt taic do thrast-thomhas coin copair bho 3mm gu 30mm, le tiugh eadar 0.5mm agus 2.5mm a rèir riatanasan an tagraidh. Bidh rèiteachaidhean bonn singilte a’ frithealadh àiteachan teth ionadail, fhad ‘s a bhios grunn rèiteachaidhean coin a’ dèiligeadh ri dealbhadh le grunn phàirtean cumhachd-dùmhail.
Tha togalaichean bùird a’ toirt a-steach teicneòlas Inlaid Copper Coin PCB a’ dol bho dhealbhaidhean sìmplidh 2-fhilleadh gu bùird ioma-fhilleadh iom-fhillte le slighe àrd-dùmhlachd. Tha taghadh stuthan a’ toirt a-steach FR-4 àbhaisteach airson tagraidhean coitcheann, stuthan àrd-Tg airson seasmhachd teirmeach nas fheàrr, agus fo-stratan le taic alùmanum airson tagraidhean a dh’ fheumas sgaoileadh teas a bharrachd.
Airson sgiobaidhean innleadaireachd a tha a ’sireadh com-pàirtiche saothrachaidh a tha comasach air fuasglaidhean earbsach Inlaid Copper Coin PCB a lìbhrigeadh bho phròtacal tro chinneasachadh, tha HONTEC a’ tabhann eòlas teignigeach, conaltradh freagairteach, agus siostaman càileachd dearbhte le taic bho theisteanasan eadar-nàiseanta.
Copper Coin PCB a tha air a thogail a-steach - Bidh HONTEC a’ cleachdadh blocaichean copair ro-thogte gus splice le FR4, an uairsin a’ cleachdadh roisinn airson an lìonadh agus an càradh, agus an uairsin gan cur còmhla gu foirfe le plating copair gus an ceangal leis an copar cuairteachaidh
Tha am PCB Coin Copair Coin air a ghabhail a-steach san FR4, gus a bhith a ’coileanadh gnìomh sgaoileadh teas sliseag sònraichte. An coimeas ri roisinn epoxy àbhaisteach, tha a ’bhuaidh iongantach.
Is e bòrd PCB a th ’anns an PCB Coin Copper Coin ris an canar Coin copair air a stèidheachadh gu ìre air a’ PCB. Tha na h-eileamaidean teasachaidh ceangailte gu dìreach ri uachdar a ’bhòrd Coin copair, agus tha an teas air a ghluasad a-mach tron Coin copair.
