Mar a bhios siostaman dealanach a’ fàs nas ionnsaichte, tha an t-iarrtas airson dùmhlachd phàirtean nas àirde, ionracas chomharran nas fheàrr, agus riaghladh teirmeach leasaichte a’ sìor dhol suas. Tha anPCB ioma-fhillteair a thighinn gu bhith na inbhe airson tagraidhean bho bhun-structar cian-conaltraidh agus innealan meidigeach gu electronics chàraichean agus siostaman smachd gnìomhachais.HONTECair e fhèin a stèidheachadh mar neach-dèanamh earbsach dePCB ioma-fhilltefuasglaidhean, a’ frithealadh ghnìomhachasan àrd-theicnigeach thar 28 dùthaich le eòlas sònraichte ann an cinneasachadh prototype àrd-mheasgaichte, ìosal-lìonaidh agus tionndadh luath.
Tha luach aPCB ioma-fhilltena laighe na chomas air gabhail ri riatanasan slighe iom-fhillte taobh a-staigh lorg-coise teann. Le bhith a’ cruachadh grunn shreathan giùlain air an sgaradh le stuthan inslithe, bidh na bùird sin a’ toirt seachad plèanaichean cumhachd sònraichte, plèanaichean talmhainn, agus sreathan chomharran a bhios ag obair còmhla gus ionracas chomharran a chumail fhad ‘s a tha iad a’ lughdachadh eadar-theachd electromagnetic.HONTECa’ cothlamadh comasan saothrachaidh adhartach le inbhean càileachd teann gus toraidhean Multilayer PCB a lìbhrigeadh a choinnicheas ris na sònrachaidhean as cruaidhe.
Suidhichte ann an Shenzhen, Guangdong,HONTECag obair le teisteanasan a’ toirt a-steach UL, SGS, agus ISO9001, agus aig an aon àm a’ cur an gnìomh inbhean ISO14001 agus TS16949. Bidh a’ chompanaidh a’ com-pàirteachadh le UPS, DHL, agus luchd-sgaoilidh bathair aig ìre cruinne gus dèanamh cinnteach à lìbhrigeadh cruinneil èifeachdach. Bidh a h-uile ceist a’ faighinn freagairt taobh a-staigh 24 uairean, a’ nochdadh dealas airson freagairteachd a tha sgiobaidhean innleadaireachd cruinne a’ cur luach.
An àireamh sa cheud aPCB ioma-fhilltea’ toirt buaidh dhìreach air gach cuid coileanadh dealain agus cosgais saothrachaidh. Bidh sreathan a bharrachd a’ toirt seachad seanalan slighe sònraichte a lughdaicheas dùmhlachd chomharran agus a leigeas le dealachadh glan eadar cuairtean analog, didseatach agus cumhachd. Airson dealbhadh àrd-astar, bidh plèanaichean talmhainn coisrigte ri taobh sreathan chomharran a’ cruthachadh loidhnichean tar-chuir bacadh fo smachd a chumas ionracas nan comharran air feadh a’ bhùird. Ach, bidh gach còmhdach a bharrachd a’ meudachadh chosgaisean stuthan, a’ leudachadh ùine saothrachaidh, agus a’ cur iom-fhillteachd ri pròiseasan lamination agus clàraidh.HONTECa’ moladh a bhith a’ dearbhadh cunntadh còmhdach stèidhichte air riatanasan dealbhaidh sònraichte seach targaidean neo-riaghailteach. Bidh PCB Multilayer 4-còmhdach gu tric a’ toirt seachad dùmhlachd slighe gu leòr airson mòran thagraidhean agus aig an aon àm a’ tabhann buannachdan coileanaidh cudromach thairis air dealbhadh 2-fhilleadh tro chumhachd sònraichte agus plèanaichean talmhainn. Mar a bhios dùmhlachd co-phàirteach ag àrdachadh no mar a bhios astar chomharran ag èirigh, bidh feum air rèiteachadh 6-còmhdach no 8-còmhdach. Airson dealbhadh le co-phàirtean cunntais prìne fìor àrd no riatanasan slighe iom-fhillte, tha HONTEC a ’toirt taic do chunntadh còmhdach suas ri 20 sreathan le dòighean lamination sreath a chumas cruinneas clàraidh. Bidh an sgioba innleadaireachd a’ cuideachadh luchd-cleachdaidh le bhith a’ dèanamh an fheum as fheàrr de chruachan còmhdach gus an coileanadh riatanach a choileanadh gun chosgais neo-riatanach.
earbsachd ann anPCB ioma-fhilltefeumaidh cinneasachadh smachd càileachd teann aig gach ìre de chinneasachadh. Bidh HONTEC a’ buileachadh protocolaidhean sgrùdaidh is deuchainn coileanta a chaidh an dealbhadh gu sònraichte airson togail ioma-fhilleadh. Bidh sgrùdadh optigeach fèin-ghluasadach a’ dearbhadh pàtrain còmhdach a-staigh mus tèid an lamination, a’ dèanamh cinnteach gun tèid uireasbhaidhean sam bith a ghlacadh mus bi sreathan ruigsinneach. Bidh sgrùdadh X-ray a’ dearbhadh clàradh còmhdach às deidh lamination, a’ lorg mì-thaobhadh sam bith a dh’ fhaodadh ceanglaichean eadar-fhilleadh a mhilleadh. Bidh deuchainn bacaidh a’ dearbhadh gu bheil lorgan bacaidh fo smachd a’ coinneachadh ri mion-chomharrachadh dealbhaidh, a’ cleachdadh reflectometry àrainn-ùine gus bacadh caractar a thomhas thar lìn èiginneach. Tha mion-sgrùdadh tar-roinn a’ toirt seachad dearbhadh lèirsinneach air tiugh plating, co-thaobhadh còmhdach, agus tro ionracas, le sampallan air an toirt bho gach baidse toraidh. Bidh deuchainnean dealain a’ dearbhadh leantainneachd agus aonaranachd airson a h-uile lìon, a’ dèanamh cinnteach nach eil fosglaidhean no geàrr-chunntasan anns an Multilayer PCB crìochnaichte. Bidh deuchainn cuideam teirmeach a’ dèanamh atharrais air suidheachaidhean cruinneachaidh, a’ cur bùird fo smachd ioma-chuairtean ath-shruth gus easbhaidhean falaichte leithid delamination no sgàinidhean baraille a chomharrachadh.HONTECa’ cumail suas clàran lorg a tha a’ ceangal gach PCB Multilayer ris na crìochan saothrachaidh aige, a’ toirt taic do mhion-sgrùdadh càileachd agus oidhirpean leasachaidh leantainneach.
Tha taghadh stuthan gu bunaiteach a’ toirt cumadh air coileanadh dealain, teirmeach agus meacanaigeach sam bithPCB ioma-fhillte. Bidh stuthan àbhaisteach FR-4 a’ toirt seachad fuasgladh cosg-èifeachdach airson mòran thagraidhean, a’ tabhann seasmhachd teirmeach iomchaidh agus feartan dielectric airson dealbhadh coitcheann. Airson tagraidhean Multilayer PCB a dh ’fheumas coileanadh teirmeach leasaichte, bidh stuthan àrd-Tg a’ cumail seasmhachd meacanaigeach fo theodhachd àrdaichte a thachair aig àm co-chruinneachadh agus obrachaidh. Tha dealbhadh didseatach àrd-astar ag iarraidh stuthan le call ìosal leithid Isola FR408 no sreath Panasonic Megtron, a lughdaicheas lughdachadh chomharran agus a chumas seasmhach dielectric cunbhalach thar raointean tricead. Feumaidh tagraidhean RF agus microwave lannan sònraichte bho Rogers no Taconic a lìbhrigeas togalaichean dealain seasmhach aig triceadan àrda. Bidh HONTEC ag obair le teachdaichean gus stuthan a thaghadh a tha a rèir riatanasan tagraidh sònraichte, a’ beachdachadh air feartan leithid tricead obrachaidh, raon teòthachd, agus foillseachadh àrainneachd. Bidh togalaichean dielectric measgaichte a ’cothlamadh diofar sheòrsaichean stuthan taobh a-staigh aon PCB Multilayer, a’ dèanamh an fheum as fheàrr de choileanadh airson sreathan comharran èiginneach fhad ‘s a chumas iad èifeachdas cosgais airson sreathan neo-èiginneach. Bidh an sgioba innleadaireachd a’ toirt seachad stiùireadh air co-chòrdalachd stuthan, a’ dèanamh cinnteach gu bheil na laminates taghte a’ ceangal gu ceart aig àm lamination agus a’ cumail earbsachd tro chuairt-beatha an toraidh.
HONTECa’ cumail suas comasan saothrachaidh thairis air an làn raon dePCB ioma-fhillteriatanasan. Bidh cinneasachadh àbhaisteach multilayer a’ gabhail a-steach sreathan 4 gu 20 le vias àbhaisteach tro-toll agus siostaman clàraidh adhartach a chumas co-thaobhadh thairis air a’ chruach gu lèir. Airson dealbhaidhean a dh’ fheumas dùmhlachd nas àirde, tha comasan HDI a’ toirt taic do vias dall, vias tiodhlaichte, agus structaran microvia a leigeas le geoimeatraidh slighe nas fèarr agus meud bùird nas lugha.
Bidh cuideaman copair bho 0.5 oz gu 4 oz a’ gabhail ri riatanasan giùlan gnàthach eadar-mheasgte, fhad ‘s a tha roghainnean crìochnachaidh uachdar a’ toirt a-steach HASL, ENIG, airgead bogaidh, agus staoin bogaidh gus a bhith a rèir pròiseasan cruinneachaidh agus riatanasan àrainneachd.HONTECpròiseasan an dà chuid prototype agus meud toraidh le amannan luaidhe air an ùrachadh airson dearbhadh innleadaireachd agus saothrachadh meud.
Airson sgiobaidhean innleadaireachd a 'sireadh com-pàirtiche saothrachaidh comasach air earbsach a lìbhrigeadhPCB ioma-fhilltefuasglaidhean, tha HONTEC a’ tabhann eòlas teignigeach, conaltradh freagairteach, agus siostaman càileachd dearbhte le taic bho theisteanasan eadar-nàiseanta.
ST115G PCB - le leasachadh teicneòlas aonaichte agus teicneòlas pacaidh microelectronic, tha dùmhlachd cumhachd iomlan phàirtean dealanach a ’fàs, fhad‘ s a tha meud fiosaigeach co-phàirtean dealanach agus uidheamachd dealanach buailteach a bhith beag agus beag, agus mar thoradh air sin bidh teas a ’cruinneachadh gu luath. , a ’leantainn gu àrdachadh flux teas timcheall air na h-innealan aonaichte. Mar sin, bidh àrainneachd aig teòthachd àrd a ’toirt buaidh air na pàirtean agus na h-innealan dealanach Feumaidh seo sgeama smachd teirmeach nas èifeachdaiche. Mar sin, tha sgaoileadh teas phàirtean dealanach air a thighinn gu bhith na phrìomh fhòcas anns na pàirtean dealanach gnàthach agus saothrachadh uidheamachd dealanach.
PCB gun Halogen - tha halogen (halogen) ann am buidheann VII eileamaid Duzhi neo-òr ann am Bai, a ’toirt a-steach còig eileamaidean: fluorine, clòirin, bromine, iodine agus astatine. Tha Astatine na eileamaid rèidio-beò, agus mar as trice canar fluorine, clòirin, bromine agus iodine ris an halogen. Tha PCB gun Halogen na dhìon àrainneachd Chan eil na h-eileamaidean gu h-àrd ann am PCB.
Tha Tg250 PCB air a dhèanamh de stuth polyimide. Faodaidh e seasamh ri teòthachd àrd airson ùine mhòr agus chan eil e a ’deformachadh aig 230 ceum. Tha e freagarrach airson uidheamachd teòthachd àrd, agus tha a phrìs beagan nas àirde na prìs FR4 àbhaisteach
Tha S1000-2M PCB air a dhèanamh de stuth S1000-2M le luach TG de 180. Tha e na dheagh roghainn airson Multilayer PCB le earbsa àrd, coileanadh cosgais àrd, àrd-choileanadh, seasmhachd agus practaigeach
Airson tagraidhean àrd-astar, tha àite cudromach aig coileanadh plàta. Buinidh IT180A PCB do bhòrd àrd Tg, a tha cuideachd air a chleachdadh gu cumanta air bòrd àrd Tg. Tha coileanadh cosgais àrd, coileanadh seasmhach, agus faodar a chleachdadh airson comharran taobh a-staigh 10G.
Is e ENEPIG PCB an giorrachadh de plating òir, plating palladium agus plating nicil. Is e còmhdach ENEPIG PCB an teicneòlas as ùire a thathas a ’cleachdadh ann an gnìomhachas cuairte dealanach agus gnìomhachas semiconductor. Faodaidh an còmhdach òir le tiugh de 10 nm agus còmhdach palladium le tiugh de 50 nm coileanadh math a choileanadh, strì an aghaidh creimeadh agus strì an aghaidh brisidh.
