Bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte (PCB), ris an canar cuideachd bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte. Chan e a-mhàin gu bheil e na neach-giùlain de cho-phàirtean dealanach ann am bathar dealanach, ach cuideachd solaraiche ceangal cuairteachaidh de phàirtean dealanach. Bidh am bòrd cuairteachaidh traidiseanta a’ cleachdadh an dòigh clò-bhualaidh etchant gus an cuairteachadh agus an tarraing a dhèanamh, agus mar sin canar bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte no bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte ris.
PCB eachdraidh:
Ann an 1925, clò-bhuail Teàrlach Ducas às na Stàitean Aonaichte pàtrain cuairteachaidh air fo-stratan inslithe, agus an uairsin stèidhich e uèirichean le bhith ag ath-phlàtadh. Tha seo na chomharra air teicneòlas ùr PCB fhosgladh.
Ann an 1953, thòisich roisinn epoxy air a chleachdadh mar substrate.
Ann an 1953, leasaich Motorola bòrd le dà thaobh le modh toll-troimhe electroplated, a chaidh a chuir an sàs nas fhaide air adhart gu bùird cuairteachaidh ioma-fhilleadh.
Ann an 1960, chuir V. dahlgreen seachad am film foil meatailt a chaidh a chlò-bhualadh leis a 'chuairt a-steach don phlastaig gus bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte sùbailte a dhèanamh.
Ann an 1961, rinn Hazeltime Corporation de na Stàitean Aonaichte bùird ioma-fhilleadh le bhith a’ toirt iomradh air an dòigh electroplating through-hole.
Ann an 1995, leasaich Toshiba bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte b21t a bharrachd.
Aig deireadh an 20mh linn, tha teicneòlasan ùra leithid teann flex, strì an aghaidh tiodhlaichte, comas tiodhlaichte agus substrate meatailt a’ nochdadh. Chan e a-mhàin PCB an neach-giùlain gus an gnìomh eadar-cheangail a choileanadh, ach cuideachd na phàirt glè chudromach de gach fo-thoradh, aig a bheil àite cudromach ann am bathar dealanach an latha an-diugh.
Gluasad leasachaidh agus Countermeasures de PCB dealbhadh
Air a stiùireadh le lagh Moore, tha gnìomhan toraidh nas làidire agus nas làidire aig a’ ghnìomhachas dealanach, amalachadh nas àirde agus nas àirde, ìre comharran nas luaithe agus nas luaithe, agus toradh nas giorra R & D cearcall. Mar thoradh air miniaturization leantainneach, mionaideachd agus astar àrd de thoraidhean dealanach, bu chòir dealbhadh PCB chan ann a-mhàin crìoch a chuir air ceangal cuairteachaidh diofar phàirtean, ach cuideachd beachdachadh air grunn dhùbhlain a thig bho astar àrd agus dùmhlachd àrd. Seallaidh dealbhadh PCB na gluasadan a leanas:
1. Tha an R & Tha cearcall D a’ leantainn air adhart a’ giorrachadh. Feumaidh innleadairean PCB bathar-bog inneal EDA den chiad ìre a chleachdadh; Lean air adhart gu soirbheachas a’ chiad bhòrd, beachdaich gu coileanta air grunn nithean, agus strì airson soirbheachas aon-ùine; Dealbhadh ioma-neach aig an aon àm, roinneadh saothair agus co-obrachadh; Ath-chleachdadh mhodalan agus thoir aire do shileadh teicneòlais.
2. Tha an ìre comharra ag àrdachadh gu leantainneach. Feumaidh innleadairean PCB maighstireachd a dhèanamh air cuid de sgilean dealbhaidh PCB aig astar luath.
3. Àrd veneer dùmhlachd. Feumaidh innleadairean PCB cumail suas ri fìor thoiseach a’ ghnìomhachais, stuthan agus pròiseasan ùra a thuigsinn, agus gabhail ri bathar-bog EDA den chiad ìre a bheir taic do dhealbhadh PCB àrd-dùmhlachd.
4. Tha bholtadh obrach a 'chuairt gheata a' fàs nas ìsle agus nas ìsle. Feumaidh innleadairean an sianal cumhachd a shoilleireachadh, chan ann a-mhàin gus coinneachadh ri feumalachdan comas giùlain gnàthach, ach cuideachd le bhith a ’cur ris agus a’ dì-cheangal capacitors gu h-iomchaidh. Ma tha feum air, bidh am plèana talmhainn cumhachd ri thaobh agus ceangailte gu teann, gus casg a chuir air plèana talamh cumhachd agus lughdachadh fuaim talamh cumhachd.
5. Tha duilgheadasan Si, PI agus EMI buailteach a bhith iom-fhillte. Feumaidh sgilean bunaiteach a bhith aig innleadairean ann an dealbhadh Si, PI agus EMI de PCB àrd-astar.
6. Thèid cleachdadh phròiseasan agus stuthan ùra, strì an aghaidh tiodhlaichte agus comas tiodhlaichte a bhrosnachadh.
