Prìomh bhòrd rig pcb-ola meud mòr PCB meud mòr: tighead bùird 4.0mm, 4layer, toll dall L1-L2, toll dall L3-L4, copar 4/4 / 4 / 4oz, Tg170, meud pannal singilte 820 * 850mm. prìomh bhòrd rig ola: tighead bùird 4.0mm, 4layer, toll dall L1-L2, toll dall L3-L4, copar 4/4 / 4 / 4oz, Tg170, meud pannal singilte 820 * 850mm.
EM-528K Tha PCB àrd-astar cha mhòr anns a h-uile àite sa ghnìomhachas againn. Agus, mar a chaidh a ràdh, bidh sinn an-còmhnaidh ag ràdh, ge bith dè an toradh deireannach no an gnìomh, gu bheil gach PCB aig astar àrd leis an teicneòlas IC aige.
TU-943N PCB àrd-astar - tha leasachadh teicneòlas dealanach ag atharrachadh le gach latha a tha a ’dol seachad. Tha an t-atharrachadh seo gu ìre mhòr a ’tighinn bho adhartas teicneòlas chip. Le cleachdadh farsaing de theicneòlas submicron domhainn, tha teicneòlas semiconductor a ’sìor fhàs nas corporra. Tha VLSI air a thighinn gu bhith na phrìomh shruth de dhealbhadh agus tagradh chip.
TU-1300E PCB àrd-astar - àrainneachd dealbhaidh aonaichte turas a ’cothlamadh dealbhadh FPGA agus dealbhadh PCB gu tur, agus gu fèin-ghluasadach a’ gineadh samhlaidhean sgeamaigeach agus pacadh geoimeatrach ann an dealbhadh PCB bho thoraidhean dealbhaidh FPGA, a tha gu mòr a ’leasachadh èifeachdas dealbhaidh luchd-dealbhaidh.
TU-933 PCB àrd-astar - le leasachadh luath air teicneòlas dealanach, thathas a ’cleachdadh barrachd is barrachd chuairtean aonaichte air sgèile mhòr (LSI). Aig an aon àm, tha cleachdadh teicneòlas submicron domhainn ann an dealbhadh IC a ’dèanamh sgèile amalachaidh a’ chip nas motha.
Tha TU-768 PCB a ’toirt iomradh air neart teas àrd. Tha plaidean Tgeneral os cionn 130 ° C, tha Tg àrd sa chumantas nas àirde na 170 ° C, agus tha Tg meadhanach timcheall air barrachd air 150 ° C. San fharsaingeachd, tha Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB clò-bhuailte. canar bòrd clò-bhuailte àrd Tg ris a ’bhòrd.
