Tha cleachdadh bùird cruaidh is bog air a chleachdadh gu farsaing ann an camarathan fòn-làimhe, coimpiutairean leabhraichean notaichean, clò-bhualadh laser, meidigeach, armachd, itealain agus toraidhean eile. Tha na leanas mu dheidhinn 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board co-cheangailte, tha mi an dòchas do chuideachadh le bhith a ’tuigsinn 5 nas fheàrr Bòrd 3x2R Rigid Flex.
A rèir cleachdadh bòrd HDI bòrd-3G àrd-ìre no bòrd giùlan IC, tha am fàs aige san àm ri teachd gu math luath: bidh fàs fòn-làimhe 3G an t-saoghail nas àirde na 30% anns na beagan bhliadhnaichean a tha romhainn, a dh'aithghearr bheir Sìona a-mach ceadan 3G; Tha Prismark, buidheann comhairleachaidh gnìomhachas bòrd giùlain IC a ’ro-innse gu bheil ìre fàis ro-mheasta Shìona bho 2005 gu 2010 aig 80%, a tha a’ riochdachadh stiùireadh leasachaidh teicneòlas PCB. Tha na leanas mu dheidhinn 2Step HDI PCB co-cheangailte, tha mi an dòchas do chuideachadh le bhith a ’tuigsinn 2Step HDI PCB nas fheàrr.
Faodaidh an comharra a dhol thairis air stairsneach ìre loidsig iomadh uair rè a ’ghluasaid, agus thig an seòrsa mearachd seo. Tha mearachdan stairsneach ìre loidsig ioma-chrois nan cruth sònraichte de oscillation comharran, is e sin, tha oscillation comharran a ’tachairt faisg air stairsneach ìre loidsig. Bidh ioma-chroisean den stairsneach ìre loidsig ag adhbhrachadh eas-òrdugh gnìomh loidsig. Adhbharan comharran meòrachail: lorgan a tha ro fhada, loidhnichean sgaoilidh neo-chinnteach, cus comas no inductance, agus mì-chothromachadh impedance. Tha na leanas mu dheidhinn EM890 HDI Circuit Board co-cheangailte, tha mi an dòchas do chuideachadh le bhith a ’tuigsinn nas fheàrr EM890 HDI Circuit Board.
