Is e bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte ELIC HDI PCB an teicneòlas as ùire a chleachdadh gus cleachdadh bùird cuairte clò-bhuailte a mheudachadh anns an aon sgìre no nas lugha. Tha seo air adhartas mòr a stiùireadh ann am bathar fòn-làimhe agus coimpiutair, a ’toirt a-mach toraidhean ùra iongantach. Tha seo a ’toirt a-steach coimpiutairean touch-screen agus conaltradh 4G agus tagraidhean armachd, leithid avionics agus uidheamachd armachd tùrail.
Tha PCB gu leth de PCB na bhun-bheachd air a dhealbhadh airson luchd-cleachdaidh gus comas gnìomhachd bheag. Tha e a 'cleachdadh dealbhadh co-shìnte Madhar, le comas mhodal de 1000va (àirde 1U), fuarachadh nàdarra, agus chan urrainn don toradh a bhith a' beachdachadh air factaran luchdaidh agus am bàillidh stùc.
Is e HDI PCB an giorrachadh de “interconnector dùmhlachd àrd”, a tha na sheòrsa de riochdachadh bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte (PCB). Is e seòrsa de bhòrd cuairteachaidh a th ’ann le dùmhlachd cuairteachaidh àrd loidhne a’ cleachdadh teicneòlas tuill tiodhlaichte meanbh dall.
Is e adhbhar a ’mhodal Optical PCB an comharra dealain a thionndadh gu comharra optigeach aig a’ cheann cur, agus an uairsin an comharra optigeach a thionndadh gu comharra dealain aig a ’cheann faighinn às deidh dha sgaoileadh tron t-snàithleach optigeach.
Bidh flex-feusagal-feusagal-feusagal-feusagachd a 'lùbadh agus pasgadh, agus mar sin gabhaidh a' chosgais a tha ri chèile PCB, a lughdachadh a 'lughdachadh cumhachd iomlan agus farpaiseach nas cosg-èifeachdach.
Tha am meur òir air a dhèanamh suas de dh'iomadh ceangal buidhe buidhe buidhe. Canar "meur òir" ris oir tha an uachdar aige gilded agus tha na ceanglaichean giùlain air an rèiteachadh mar chorragan. Tha am PCB meur òir ceum air a chòmhdach le còmhdach de òr air an laminate clad copair le pròiseas sònraichte, seach gu bheil neart oxidation làidir aig an òr agus seoltachd làidir.
