Tha XC7A75T-3FGG676E na chip a chaidh a thoirt gu buil le Companaidh Xilinx. Seo ro-ràdh mionaideach don chip:
Tha XC7A75T-3FGG676E na chip a chaidh a thoirt gu buil le Companaidh Xilinx. Seo ro-ràdh mionaideach don chip:
Brand agus modail:
Brand: Xilinx
Modail: XC7A75T-3FGG676E 12
Pacadh agus meud:
Pasgan: BGA (BRA (sreath BRD BRD) 12
Meud: Faodaidh am meud atharrachadh a rèir diofar iomraidhean. Is e aon teòiridh gu bheil fad 6.1mm, is e an leud 2mm, agus is e 2.3mm; Ach, thoir fa-near gu bheil seo co-cheangailte ris a 'mhodail pacaid sònraichte (leithid an seòrsa sònraichte BGA) agus faodaidh iad atharrachadh a rèir diofar batail no bagaichean toraidh
