Toraidhean
Dhachaigh > Toraidhean > 5CEBA2F23C8N

Toraidhean

Is e prìomh luachan HONTEC "proifeasanta, ionracas, càileachd, ùr-ghnàthachadh", cumail ris a ’ghnìomhachas soirbheachail stèidhichte air saidheans agus teicneòlas, rathad riaghladh saidheansail, a’ cumail suas an "Stèidhichte air an tàlant agus an teicneòlas, a’ toirt seachad toraidhean agus seirbheisean àrd-inbhe , gus luchd-ceannach a chuideachadh a ’faighinn an soirbheachadh as motha" feallsanachd gnìomhachais, tha buidheann de luchd-gnìomhachais eòlach agus luchd-obrach teicnigeach aig a bheil gnìomhachas.Tha an fhactaraidh againn a ’toirt seachad PCB multilayer, HDI PCB, PCB copar trom, PCB ceirmeach, PCB bonn copair tiodhlaichte.Fàilte gus na toraidhean againn a cheannach bhon fhactaraidh againn.

Bathar Co-cheangailte

Bathar teth

  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    Tha EPF6016QC208-2N na raon geata prògramaichte achaidh aig prìs ìosal (FPGA) air a leasachadh le Intel Corporation, prìomh chompanaidh teicneòlas semiconductor. Tha an inneal seo a’ nochdadh eileamaidean loidsig 120,000 agus prìneachan cuir a-steach / toraidh 414 neach-cleachdaidh, ga dhèanamh freagarrach airson raon farsaing de thagraidhean cumhachd ìosal agus cosgais ìosal. Bidh e ag obair air aon bholtadh solar cumhachd bho 1.14V gu 1.26V agus a’ toirt taic do ghrunn inbhean I / O leithid LVCMOS, LVDS, agus PCIe. Tha tricead obrachaidh as àirde aig an inneal suas ri 415 MHz. Tha an inneal a’ tighinn ann am pasgan sreath clèithe ball pitch beag grinn (FGBA) le prìneachan 484, a’ toirt seachad ceangal cunntais prìne àrd airson grunn thagraidhean.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    Tha XCVU13P-2FIGD2104E na chip FPGA àrd-choileanadh air a thoirt gu buil le Xilinx. Tha a’ chip seo stèidhichte air ailtireachd adhartach UltraScale +, le comasan giullachd loidsig cumhachdach agus pailteas ghoireasan bathar-cruaidh. Tha na prìomh fheartan aige a’ toirt a-steach aonadan loidsig àrd-dùmhlachd, cuimhne freumhaichte,
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    Tha XCAU10P-1FFVB676E na Artix air a thoirt a-mach le AMD ® Tha na sgoltagan sreath FPGA UltraScale + (Array Gate Programmable Field) air am pacadh ann an cruth BGA-676. Tha a’ chip seo a’ nochdadh àrd-choileanadh, caitheamh cumhachd ìosal, agus comas-gnìomh àrd, ga dhèanamh freagarrach airson diofar shuidheachaidhean tagraidh àrd-choileanaidh. Am measg nam paramadairean sònraichte aig XCAU10P-1FFVB676E tha:
  • XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I

    Tha diofar ìrean astair aig XC6SLX25-2CSG324I, le -3 aig a bheil an coileanadh as àirde. Tha paramadairean dealain DC agus AC nan innealan càr XA Spartan-6 FPGAs agus innealan ìre dìon Spartan-6Q FPGAs co-ionann ri mion-chomharrachadh malairteach, mura h-eilear ag ràdh a chaochladh. Tha feartan ùine innealan gnìomhachais ìre astar malairteach (XC) -2 an aon rud ri feartan innealan ìre astar malairteach -2 - Tha na h-ìrean astair 2Q agus -3Q air an dealbhadh gu sònraichte airson an raon teòthachd (Q) a leudachadh. Tha na feartan ùine an coimeas ris na h-ìrean astair -2 agus -3 ann an innealan ìre fèin-ghluasadach is dìon. Feartan toraidh
  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    Tha XC3S250E-4PQG208C freagarrach airson a chleachdadh ann an grunn thagraidhean, a’ gabhail a-steach smachd gnìomhachais, tele-chonaltradh, agus siostaman chàraichean. Tha an inneal ainmeil airson an eadar-aghaidh furasta a chleachdadh, àrd-èifeachdas, agus coileanadh teirmeach, ga dhèanamh na dheagh roghainn airson raon farsaing de thagraidhean riaghlaidh cumhachd.
  • BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG

    Tha BCM56160B0KFSBG na shiostam solar cumhachd DC-DC iomlan a tha a’ toirt a-steach inneal-cumhachd, tionndadh cumhachd, agus cuairteachadh smachd, uile ann am pasgan teann air uachdar uachdar. Bidh an inneal ag obair aig tricead suidse suas ri 2.25MHz, a’ toirt seachad àrd-èifeachdas agus coileanadh fuaim ìosal. Tha an LTM8055EY # PBF freagarrach airson a chleachdadh ann an grunn thagraidhean, a’ gabhail a-steach smachd gnìomhachais, tele-chonaltradh, agus siostaman chàraichean. Tha an inneal ainmeil airson an eadar-aghaidh furasta a chleachdadh, àrd-èifeachdas, agus coileanadh teirmeach, ga dhèanamh na dheagh roghainn airson raon farsaing de thagraidhean riaghlaidh cumhachd.
  • Blog co-cheangailte
  • Lèirmheasan

  • Tha XCVU9P-L2FLGA2577E na chip FPGA cumhachdach agus àrd-choileanadh

    Bidh XCVU9P-L2FLGA2577E a’ gabhail ri ailtireachd adhartach Virtex UltraScale + agus tha e na bhall den t-sreath de chips seo.

  • Tha an teicneòlas dubh as làidire aig Intel a ’bualadh: Deasbad cache Flash

    Ann am meadhan a ’Mhàirt 2017, chuir Intel a-mach gu h-oifigeil an SSD DC P4800X ùr stèidhichte air teicneòlas Optane flash, a tha ag amas air tagraidhean ionadan dàta. Chaidh Alibaba agus Tencent a chleachdadh an toiseach.

  • Leasachadh chuairtean aonaichte

    Is e an cuairteachadh aonaichte as adhartaiche cridhe microprocessor no pròiseasar ioma-cridhe, as urrainn smachd a chumail air a h-uile càil bho choimpiutair gu fòn-làimhe gu àmhainn microwave didseatach. Ged a tha cosgais dealbhadh agus leasachadh iom-fhillte

  • Mar a chumas tu PCB ann am Factaraidh PCB

    Ged a tha gnìomh fèin-dhìon sònraichte aig bòrd PCB, bu chòir a sheachnadh bho bhith ann an àrainneachd creimneach ann an cleachdadh làitheil, agus bu chòir cuir às do na factaran creimneach cho mòr ‘s as urrainn gus am beatha seirbheis aca a leudachadh gu mòr. Nuair a bhios tu a 'cleachdadh, feuch ris a chumail ann an àrainneachd teòthachd meadhanach gus teòthachd àrd agus àrainneachd teòthachd ìseal a sheachnadh. Mar sin ciamar a tha an PCB Factory a 'cumail suas an PCB?

  • Na trì luchd-saothrachaidh chip as fheàrr san t-saoghal

    Fo chùl gainnead chip, tha chip a’ fàs gu bhith na raon deatamach anns an t-saoghal.Anns a’ ghnìomhachas chip, bha Samsung agus Intel a-riamh air a bhith mar na fuamhairean IDM as motha san t-saoghal (a ’toirt a-steach dealbhadh, saothrachadh agus seulachadh agus deuchainn, gu bunaiteach gun a bhith an urra ri feadhainn eile). Airson ùine mhòr, chaidh an Iron Throne de chips cruinne a shabaid air ais is air adhart eadar an dà rud gus an do dh'èirich TSMC agus chaidh am pàtran bipolar a bhriseadh gu tur.

  • Mìneachadh mionaideach air structar lannaichte Multilayer PCB

    Mus dealbhaich e bòrd cuairteachaidh PCB ioma-fhilleadh, feumaidh an dealbhaiche structar a’ bhùird cuairteachaidh a dhearbhadh an-toiseach a rèir sgèile a’ chuairteachaidh, meud a’ bhùird cuairteachaidh agus riatanasan co-fhreagarrachd electromagnetic (EMC),

Cuir Fios