Toraidhean
Dhachaigh > Toraidhean > PCB radar tonn 77G millimeter

Toraidhean

Is e prìomh luachan HONTEC "proifeasanta, ionracas, càileachd, ùr-ghnàthachadh", cumail ris a ’ghnìomhachas soirbheachail stèidhichte air saidheans agus teicneòlas, rathad riaghladh saidheansail, a’ cumail suas an "Stèidhichte air an tàlant agus an teicneòlas, a’ toirt seachad toraidhean agus seirbheisean àrd-inbhe , gus luchd-ceannach a chuideachadh a ’faighinn an soirbheachadh as motha" feallsanachd gnìomhachais, tha buidheann de luchd-gnìomhachais eòlach agus luchd-obrach teicnigeach aig a bheil gnìomhachas.Tha an fhactaraidh againn a ’toirt seachad PCB multilayer, HDI PCB, PCB copar trom, PCB ceirmeach, PCB bonn copair tiodhlaichte.Fàilte gus na toraidhean againn a cheannach bhon fhactaraidh againn.

Bathar Co-cheangailte

Bathar teth

  • EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB

    Tha EM-891K HDI PCB air a dhèanamh de stuth EM-891k leis an call as ìsle de bhrand EMC le HONTEC. Tha na buannachdan aig an stuth seo le astar àrd, call ìosal agus coileanadh nas fheàrr.
  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    Tha EP2S60F672I4N na raon geata prògramaichte achaidh aig prìs ìosal (FPGA) air a leasachadh le Intel Corporation, prìomh chompanaidh teicneòlas semiconductor. Tha an inneal seo a’ nochdadh eileamaidean loidsig 120,000 agus prìneachan cuir a-steach / toraidh 414 neach-cleachdaidh, ga dhèanamh freagarrach airson raon farsaing de thagraidhean cumhachd ìosal agus cosgais ìosal. Bidh e ag obair air aon bholtadh solar cumhachd bho 1.14V gu 1.26V agus a’ toirt taic do ghrunn inbhean I / O leithid LVCMOS, LVDS, agus PCIe. Tha tricead obrachaidh as àirde aig an inneal suas ri 415 MHz. Tha an inneal a’ tighinn ann am pasgan sreath clèithe ball pitch beag grinn (FGBA) le prìneachan 484, a’ toirt seachad ceangal cunntais prìne àrd airson grunn thagraidhean.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    Tha XCVU13P-1FLGA2577E na thoradh FPGA (Array Gate Programmable Gate) a chuir Xilinx air bhog. Buinidh an toradh seo don ailtireachd UltraScale +, air a dhealbhadh gus coinneachadh ri raon farsaing de riatanasan siostam, le fòcas sònraichte air a bhith a’ lughdachadh caitheamh cumhachd iomlan tro iomadh teicneòlas ùr-ghnàthach.
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E - Pròiseasar ioma-cridhe Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC
  • Bòrd cuairte 18 haen 3step HDI

    Bòrd cuairte 18 haen 3step HDI

    Tha HDI àrd-cheum a ’toirt iomradh air bòrd cuairteachaidh HDI le barrachd air ìrean 2, mar as trice structar 3 + N + 3 no 4 + N + 4 no 5 + N + 5. Bidh an toll dall a ’cleachdadh laser, agus tha an copar toll mu 15UM.Tha na leanas timcheall air 18 còmhdach bòrd cuairteachaidh HDst 3step HDI, tha mi an dòchas do chuideachadh le bhith a’ tuigsinn nas fheàrr bòrd cuairteachaidh HDI 3step HDI.
  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    Tha EP2AGX65DF29I3G na raon geata prògramaichte achaidh aig prìs ìosal (FPGA) air a leasachadh le Intel Corporation, prìomh chompanaidh teicneòlas semiconductor. Tha an inneal seo a’ nochdadh eileamaidean loidsig 120,000 agus prìneachan cuir a-steach / toraidh 414 neach-cleachdaidh, ga dhèanamh freagarrach airson raon farsaing de thagraidhean cumhachd ìosal agus cosgais ìosal. Bidh e ag obair air aon bholtadh solar cumhachd bho 1.14V gu 1.26V agus a’ toirt taic do ghrunn inbhean I / O leithid LVCMOS, LVDS, agus PCIe. Tha tricead obrachaidh as àirde aig an inneal suas ri 415 MHz. Tha an inneal a’ tighinn ann am pasgan sreath clèithe ball pitch beag grinn (FGBA) le prìneachan 484, a’ toirt seachad ceangal cunntais prìne àrd airson grunn thagraidhean.
  • Blog co-cheangailte
  • Lèirmheasan

  • Inbhe leasachaidh gnìomhachas cuairteachaidh aonaichte mo dhùthaich

    Fàs 28-nanometer, deasbad soirbheachail 14-nanometer, rannsachadh agus leasachadh 7-nanometer ... Bho 28-nanometer gu 7-nanometer, tha an astar eadar gnìomhachas cuairteachaidh aonaichte mo dhùthaich agus an ìre adhartach eadar-nàiseanta a ’fàs nas lugha agus nas lugha.

  • Structar laminate ioma-fhilleadh PCB

    Mus dealbhaich e bòrd cuairteachaidh PCB ioma-fhilleadh, feumaidh an dealbhaiche an-toiseach structar a’ bhùird cuairteachaidh a chleachdadh a rèir sgèile a’ chuairteachaidh, meud a’ bhùird cuairteachaidh agus riatanasan co-fhreagarrachd electromagnetic (EMC).

  • Mion-sgrùdadh solar is iarrtas margaidh bùird HDI

    Tha fàs leantainneach ann an cinneasachadh fòn-làimhe a’ stiùireadh iarrtas airson bùird HDI. Tha àite cudromach aig Sìona ann an gnìomhachas saothrachaidh fònaichean-làimhe an t-saoghail. Leis gun do ghabh Motorola làn bhùird HDI gus fònaichean-làimhe a dhèanamh ann an 2002, tha còrr air 90% de chlàran-màthraichean fòn-làimhe air gabhail ri bùird HDI. Bha aithisg rannsachaidh a chaidh fhoillseachadh leis a’ chompanaidh rannsachaidh margaidh In-Stat ann an 2006 a’ ro-innse gum biodh cinneasachadh fònaichean-làimhe cruinne a’ fàs aig ìre timcheall air 15% anns na còig bliadhna a tha romhainn. Ro 2011, ruigidh reic fònaichean-làimhe cruinneil 2 billean aonad.

  • An diofar eadar còmhdach còmhdach clò-bhualaidh a tha a dhìth agus film còmhdaich lannaichte de bhòrd cuairteachaidh FPC

    Às deidh am film còmhdaich de bhòrd cuairteachaidh FPC a shuidheachadh, feumar teasachadh agus brùthadh gus am bi an adhesive air a dhaingneachadh gu tur agus air fhilleadh a-steach don chuairt.

  • Dè tha chip a 'ciallachadh

    Tha chip a’ toirt iomradh air sliseag sileaconach anns a bheil cuairtean amalaichte, a tha beag ann am meud agus a tha na phàirt de fhòn-làimhe, coimpiutair no inneal dealanach eile. Mas e an eanchainn an organ as cudromaiche ann am bodhaig an duine, is e chips an “eanchainn” de dh’ innealan dealanach.

  • Pròiseas cinneasachaidh de bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte

    Tha PCB, an giorrachadh de bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte, air eadar-theangachadh gu bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte ann an Sìonais. Tha e a’ toirt a-steach bùird clò-bhuailte aon-thaobhach, dà-thaobhach agus ioma-fhilleadh le cruas, sùbailteachd agus rigidity measgachadh torsion.

Cuir Fios