Toraidhean
Dhachaigh > Toraidhean > XC7K70T-2FBG484I

Toraidhean

Is e prìomh luachan HONTEC "proifeasanta, ionracas, càileachd, ùr-ghnàthachadh", cumail ris a ’ghnìomhachas soirbheachail stèidhichte air saidheans agus teicneòlas, rathad riaghladh saidheansail, a’ cumail suas an "Stèidhichte air an tàlant agus an teicneòlas, a’ toirt seachad toraidhean agus seirbheisean àrd-inbhe , gus luchd-ceannach a chuideachadh a ’faighinn an soirbheachadh as motha" feallsanachd gnìomhachais, tha buidheann de luchd-gnìomhachais eòlach agus luchd-obrach teicnigeach aig a bheil gnìomhachas.Tha an fhactaraidh againn a ’toirt seachad PCB multilayer, HDI PCB, PCB copar trom, PCB ceirmeach, PCB bonn copair tiodhlaichte.Fàilte gus na toraidhean againn a cheannach bhon fhactaraidh againn.

Bathar Co-cheangailte

Bathar teth

  • XCVU13P-2Fhga2104e

    XCVU13P-2Fhga2104e

    Tha Xcvu13p-2Phga2104e na chip fPga àrd-thaic do Xilinx, a bhuineas don t-sreath Virtex Ultrascale +. Tha na prìomh fheartan seo aig a 'chip seo
  • Ntb00025b

    Ntb00025b

    Tha NTTB00025b freagarrach airson a chleachdadh ann an grunn thagraidhean, a 'toirt a-steach smachd gnìomhachais, cian-chonaltradh, agus siostaman càrachaidh. Tha an inneal ainmeil airson a eadar-aghaidh furasta, èifeachdas àrd agus coileanadh teirmeach, a tha ga dhèanamh na roghainn mhath airson raon farsaing de thagraidhean riaghlaidh cumhachd.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    Tha XC6VLX75T-L1FFG484I na chip FPGA (Array Gate Programmable Gate) air a thoirt gu buil le Xilinx, a bhuineas don t-sreath Spartan-6. Tha Tha na feartan agus na sònrachaidhean a leanas aig a’ chip XC6VLX75T-L1FFG484I: Àireamh de cho-phàirtean loidsig: 74496 aonadan loidsig, a’ toirt seachad comasan giullachd loidsig cumhachdach. Àireamh de phuirt a-steach / toraidh: Le 240 puirt I / O, tha e a’ toirt taic do sgaoileadh dàta àrd-astar agus conaltradh. Bholtaid solar cumhachd obrach: bholtadh obrach 1V, freagarrach airson riatanasan dealbhaidh cumhachd ìosal
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    Tha EP2SGX130GF1508I4N na raon geata prògramaichte achaidh aig prìs ìosal (FPGA) air a leasachadh le Intel Corporation, prìomh chompanaidh teicneòlas semiconductor. Tha an inneal seo a’ nochdadh eileamaidean loidsig 120,000 agus prìneachan cuir a-steach / toraidh 414 neach-cleachdaidh, ga dhèanamh freagarrach airson raon farsaing de thagraidhean cumhachd ìosal agus cosgais ìosal. Bidh e ag obair air aon bholtadh solar cumhachd bho 1.14V gu 1.26V agus a’ toirt taic do ghrunn inbhean I / O leithid LVCMOS, LVDS, agus PCIe. Tha tricead obrachaidh as àirde aig an inneal suas ri 415 MHz. Tha an inneal a’ tighinn ann am pasgan sreath clèithe ball pitch beag grinn (FGBA) le prìneachan 484, a’ toirt seachad ceangal cunntais prìne àrd airson grunn thagraidhean.
  • Xcku15p-3ffve1515117E

    Xcku15p-3ffve1515117E

    Xcku15P-3Fve1511117117117Ex® Ultrascale + ™ Tha FPGA a 'toirt seachad fuasgladh eaconamach agus èifeachdach airson comas-gnìomha, nam measg transcectives eadar-dhealaichte.
  • Meud mòr HDI PCB

    Meud mòr HDI PCB

    Chan eil an toll tiodhlaichte gu riatanach HDI. Tha meud mòr HDI PCB ciad-òrdugh agus dàrna-òrdugh agus treas-òrdugh mar a dh ’aithnicheas tu a’ chiad òrdugh gu math sìmplidh, tha am pròiseas agus am pròiseas furasta a smachdachadh. Thòisich an dàrna òrdugh a ’cur dragh air, is e aon duilgheadas co-thaobhadh, toll agus duilgheadas plating copair.
  • Blog co-cheangailte
  • Lèirmheasan

  • Sgaoileadh mòr neo-Apple HDI

    A rèir aithisgean margaidh, leudaich Huawei agus òrdughan sgaoilidh HDI neo-Apple eile, a chuireas momentum ri gnìomhachd far-seusan factaraidh PCB anns a ’chiad ràith den bhliadhna seo.

  • Inbhe leasachaidh gnìomhachas cuairteachaidh aonaichte mo dhùthaich

    Fàs 28-nanometer, deasbad soirbheachail 14-nanometer, rannsachadh agus leasachadh 7-nanometer ... Bho 28-nanometer gu 7-nanometer, tha an astar eadar gnìomhachas cuairteachaidh aonaichte mo dhùthaich agus an ìre adhartach eadar-nàiseanta a ’fàs nas lugha agus nas lugha.

  • Prìomh Seòrsachadh Chips

    A rèir seòrsachadh gnìomh, faodar a roinn ann an ceithir seòrsaichean, gu sònraichte chips cuimhne, microprocessors, sliseagan àbhaisteach, agus siostaman iom-fhillte air chip (SoCs). A rèir an t-seòrsa de chuairtean amalaichte, faodar an roinn ann an trì roinnean: sgoltagan didseatach, chips analog, agus chips hybrid.

  • Trom copar PCB saothrachadh

    Dìreach mar an dòigh saothrachaidh PCB àbhaisteach, feumaidh saothrachadh PCB copair trom giollachd nas fìnealta.

  • Dè bhios an gnìomhachas semiconductor a’ dèanamh

    Tha an gnìomhachas semiconductor gu mòr ag amas air cuairtean amalaichte, electronics luchd-cleachdaidh, siostaman conaltraidh, gineadh cumhachd photovoltaic, tagraidhean solais, tionndadh cumhachd àrd-chumhachd, agus raointean eile. Bho shealladh teicneòlas no leasachadh eaconamach, tha cudromachd semiconductors fìor mhòr

  • Atharrachadh meud an t-substrate ann am pròiseas saothrachaidh PCB

    tha an eadar-dhealachadh eadar domhan-leud agus domhan-leud ag adhbhrachadh atharrachadh ann am meud an t-substrate; Air sgàth fàilligeadh aire a thoirt don stiùireadh fiber rè rùsgadh, tha an cuideam rùsgaidh fhathast anns an t-substrate.

Cuir Fios